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我行受邀参加“2021全球硬科技创新大会”

发布时间:2021-06-10 18:30:03阅读次数:

6月8日,受陕西省地方金融监督管理局邀请,我行董事长余红永带领信息科技部相关人员赴西安参加“2021全球硬科技创新大会”。作为集聚科技资源、展示硬科技发展成果、凝聚硬科技共识、促进科技交流的合作平台,该大会自2017年开始已连续成功举办4届。

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在本次大会的“交叉科技——金融前沿科技+自动驾驶生态”论坛上,多位学术界、政府部门、金融业界的重量级人物(包括姚期智院士、中国人民银行科技司领导等)做相关分享。我行作为民营银行唯一代表,与交叉信息核心技术研究院及国家金融科技测评中心现场签署了三方合作框架协议,旨在共同推进金融科技产学研创新的试点落地工作。

余红永董事长表示,我行要积极利用本次合作机会,借力国家级单位的金融科技力量,充分享受监管沙盒创新的福利,为后续业务发展打下坚实的基础。


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